IT之家 12 月 23 日音问，在本日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核解决器负责发布。

　　联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能提高 10%，功耗缩小 35%。

　　天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提高 50%、系统缓存提高 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

　　功耗方面，天玑 8400 比较 8300 的峰值性能下多核功耗缩小 44%，在游戏对战场景功耗缩小 24%、凝听音乐功耗缩小 12%、录制视频功耗缩小 12%、外交聊天功耗缩小 14%。

　　GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，相沿硬件光泽跟踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提高 24%，功耗缩小 42%。

　　IT之家附参数如下：

　　台积电 4nm 工艺

　　1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　全大核 CPU 架构

　　正在补充其余树立

　　此前爆料表现万博manbext体育官网娱乐网，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电板 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采纳玻璃机身 + 塑料中框运筹帷幄，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。